8月26日消息，據(jù)日本媒體報道，日本專業(yè)半導體分析機構TechanaLye的社長清水洋治表示，中國的半導體制造能力不斷進步，僅落后于行業(yè)領導者臺積電三年。
他還表示，美國的出口管制措施僅稍微拖慢中國的技術革新，但卻進一步刺激了中國半導體產(chǎn)業(yè)的自主生產(chǎn)腳步。
TechanaLye在對華為智能手機處理器的分析中發(fā)現(xiàn)，華為旗下海思半導體設計的麒麟9010處理器采用國產(chǎn)7nm工藝。
與臺積電5nm工藝代工的Kirin 9000在芯片面積和性能上差距不大，顯示出中國半導體邏輯制程的制造實力已經(jīng)逼近國際先進水平。
報告還指出，華為Pura 70 Pro手機中86%的半導體器件為中國制造，包括由海思半導體設計的14個主要半導體器件，以及其他中國廠商負責的18個。
這一數(shù)據(jù)顯示，中國在半導體領域的自主研發(fā)和生產(chǎn)能力已經(jīng)取得了顯著進步。
清水洋治認為，美國管制主要針對AI等用途的服務器用先進半導體，而對于不構成軍事威脅的產(chǎn)品，美國可能會放寬限制。
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