知名蘋果分析師郭明錤近日透露，蘋果計劃在明年的iPhone 17系列中采用臺積電新的增強型N3P 3納米芯片技術。出于成本控制的考量，預計2026年的iPhone 18 Pro系列將成為首批搭載臺積電下一代2納米處理器的智能手機。
3nm Apple Silicon：技術進步的里程碑
“3nm”與“2nm”不僅僅是數(shù)字上的變化，它們代表的是半導體制造技術的全新高度。
隨著制程技術的不斷精進，晶體管尺寸日益縮小，這為在同一芯片上集成更多元件提供了可能，進而顯著提升處理器的運算速度與能效比。
去年，蘋果已在其iPhone和Mac產(chǎn)品線中成功引入3納米芯片，而今年的iPhone 16系列更進一步，采用了第二代3納米工藝打造的A18芯片，實現(xiàn)了性能的又一次飛躍。
臺積電作為全球領先的半導體制造企業(yè)，正加速推進其2納米芯片的生產(chǎn)計劃。據(jù)悉，該公司計劃在2025年底前開始量產(chǎn)2nm芯片，并有望率先為蘋果提供采用這一新技術的產(chǎn)品。
在過去幾年中，蘋果已多次成為臺積電先進制程技術的首批應用者，如3納米芯片的首發(fā)便是在iPhone和Mac系列中得以實現(xiàn)。
面對即將到來的3nm增強型N3P芯片及更遠的2nm技術，蘋果在追求性能提升的同時，也不得不考慮成本控制的問題。
因此，郭明錤的預測——即iPhone 17系列全面采用N3P技術而iPhone 18 Pro系列或獨占2nm技術。
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