近日，杭州光研科技有限公司完成數(shù)千萬Pre-A輪融資，由深高新投及海富產業(yè)基金共同完成。本輪融資將用于集成電路用300mm硅片缺陷檢測設備的研發(fā)生產以及人才隊伍的打造。
杭州光研科技有限公司成立于2022年，是一家專注于半導體晶圓檢測設備的研發(fā)、生產及銷售的高新科技企業(yè)。公司座落于杭州市集成電路產業(yè)園，工廠設有1000多平方的研發(fā)實驗室，有500平方的潔凈車間，用于集成電路用硅片的缺陷檢測設備等的研發(fā)制造及樣品測試。
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